IEC61249-2-21:2003无卤测试

随着全球环保意识日益增强，含卤阻燃剂，含卤杀虫剂和臭氧层破 坏物等含卤化合物都将逐步被禁用，全球形成了一股无卤化热潮， 2003年国际电工委员会（IEC）发布的无卤线路板标准IEC61249- 2-21:2003更是将无卤标准从“不含某些卤素化合物”提升至“不 含卤素”的级别。随后各大国际知名IT企业（如Apple、DELL、 HP等）也迅速跟进制定各地企业的无卤化标准和推行时间表，目 前“电子电器产品无卤化”已形成广泛共识，成为大势所趋，但是 尚未有国家出台无卤法规，无卤标准可依据IEC61249-2-21或者客 户自己要求执行。

标准IEC61249-2-21:2003，高风险物质：塑料、阻燃剂、添加 剂、杀虫剂、制冷剂、 清洗剂、溶剂、助焊 剂、颜料、电子元件 等，限量：Cl≤900ppm  Br≤900ppmCl + Br≤1500ppm